工作地點:深圳
職位要求:
1、電子工程專業碩士或博士學歷
2、5年以上在模擬或模數混合信號電路設計方面的相關工作經驗,具有高速模擬和混合信號集成電路設計的背景
3、對集成電路設計中的基本概念比如電路噪聲、線性等有很強的理解能力
4、有Si CMOS和SiGe BiCMOS技術的經驗去設計高速電路包括:線性放大器、低噪聲線性跨阻放大器、AGC電路,線性均衡器
5、具有模擬和混合信號高速集成電路的測試和調試經驗
6、熟悉SerDes, CDR, PLL, ADC, DAC, bandgap, LDO blocks
7、熟悉數字設計流程(合成、靜態時序、布局及路線固定),特別是對于在混合信號的控制系統中的控制狀態機
8、熟悉串行/并行通信協議(例如SPI、I2C)
9、有實體設計和驗證的經驗,能夠使用工業標準工具設計無源元件例如Cadence和EMX
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工作地點:深圳
職責描述:
1、負責傲科混合信號芯片的數字部分電路設計、驗證和邏輯綜合;
2、與模擬工程師合作完成模塊需求收集,模塊Spec制定,RTL設計驗證;
3、負責制定驗證計劃,模擬模塊行為級模型描述,驗證平臺搭建,測試用例設計,編寫完整的驗證報告;
4、與應用工程師及測試人員合作,配合進行產品測試驗證工作,并指導后續工作;
5、相關技術文檔的編寫和維護。
任職要求:
1、微電子及相關專業本科或以上學歷,一年以上相關工作經驗;
2、扎實的數字IC設計基礎,精通Verilog語言,熟悉TCL、Perl、Python等腳本語言;
3、熟悉NCVerilog、VCS、Verdi,DC,Primetime等EDA工具;
4、熟悉SPI,I2C,UART等常用的通信協議;
5、有數模混合芯片設計經驗,數模混合仿真經驗優先考慮;
6、良好的團隊精神,熱愛芯片設計,愿意長期從事芯片開發行業。
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工作地點:深圳
崗位職責:
1,根據模擬IP需求規格和項目架構原理,對分配的IP模塊進行電路設計;
2,主導模塊定義和設計,負責模塊的仿真和驗證;獨立完成電路的建模、設計、仿真、驗證等工作;
3,對IC設計項目的進度和質量負責,能承受較高的工作壓力;
4,提出仿真需求進行驗證,輸出仿真驗證結果并對真實性負責;編寫模擬電路的技術文檔,進行Design Review;
5,與版圖工程師合作完成版圖設計, 并進行相關檢查,對版圖設計實現時遇到的問題進行分析指導;對IC版圖進行后仿真驗證,確保后仿結果正確,達到電路設計的要求,能夠獨立完成高速或敏感模擬電路版圖設計者優先考慮;
6,與應用工程師及測試人員合作,可進行產品驗證,測試,debug等具體工作,并負責產品后續工作;
7,評估工藝庫關于模擬設計相關的PDK資料;針對Design/Tapeout Review的內容進行檢查,并輸出檢查結果和相關細節;
8,相關文檔的編寫,控制設計風險,評估優化產品。
崗位要求:
1、微電子,物理,集成電路及電子工程相關專業,具有碩士學位以及5年以上的模擬和混合信號電路設計經驗;博士學位優先
2、扎實的模擬電路基礎知識,具有深厚的模擬和數模混合信號電路設計背景及經驗,熟悉數模混合芯片設計的全部流程;有實際的流片經驗,并成功量產;
3、熟悉BiCMOS,CMOS,Bipolar工藝,器件的結構,能夠指導版圖工程師對版圖進行優化;
4、具有良好的自學能力,創新能力,優秀的溝通能力和團隊精神,正直坦誠,責任心強;
5、熟練使用Cadence, Spectre, ADS,AMS (Analog Mixed Signal)等EDA工具;
6、熟悉各種OPAMP, Bias, High speed CML logics,并可以深入到transistor level的分析與設計,有高速電路設計并熟悉PLL, VCO設計者優先;
7、具有良好的英語讀,寫能力;
8、有很強的邏輯分析能力和實驗室驗證洞察力及動手能力,能夠深入攻克細節問題,并且能夠快速掌握并拓展新的設計領域和概念者優先。
該崗位需要與美國和深圳研發團隊協作,定期向美國團隊匯報工作。
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工作地點:深圳
崗位職責:
1、光模塊研發設計;
2、負責設備射頻性能測試;
3、負責IC生產自動化測試環境開發;
4、負責新產品EVT、DVT測試;
5、在新產品開發中領導產品定義、導入和量產等關鍵流程。
崗位要求:
1、理工科本科或碩士學位,電子工程、計算機科學或計算機工程等專業;三年以上相關工作經驗;
2、精通Cadence或CAD電路原理圖設計工具,并熟悉Cadence Allegro布線設計環境;
3、熟知電子線路硬件設計知識;
4、具有高速光模塊10G/25G/100G或更高速設計經驗的,優先考慮;
5、具備優秀的團隊協作能力、獨立思考能力和勤奮認真的工作態度。
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工作職責:
-全面負責芯片調試、功能驗證、性能驗證測試,與研發工程師一起制定測試計劃,分析測試數據,總結經驗并提交測試報告
-根據測試需求,搭建芯片晶圓的測試探針臺,負責芯片性能指標得測試與調試
-根據產品的不同形態,負責封裝芯片的板級測試驗證與調試
-根據市場的要求,負責芯片的應用測試驗證
-指導帶領其他測試工程師完成測試任務
-芯片自動化測試程序開發及維護,具體包括芯片訪問、測試儀器控制、測試數據保存以及必要的后處理 (有此能力者優先考慮)
要求:
-光電工程、電子工程、通信工程、微電子或相關專業本科畢業
-擁有積極正面的工作態度,良好溝通能力和團隊合作精神
-3到5年相關工作經驗,光通信芯片、光器件和光模塊研發/測試經驗優先
-熟練使用光通信產品相關測試設備,如光示波器、誤碼儀、探針臺、網絡分析儀等
-有測試配套裝備開發經驗優先
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